英国真尚有欢迎您!

行业解决方案

当前位置:首页 > 行业解决方案 > 

芯片检测

平面度:
通过激光二维传感器能够快速准确的扫描出这个平面的信息,配合软件数学模型可以直接得出芯片的翘曲以及缺陷的信息。
针脚共面:
检验芯片针脚是否在同一平面内,确保焊接后没有针脚虚焊,从而导致功能缺陷。
关于我们
行业解决方案
产品中心
人才招聘
联系我们
联系电话

0755-26528100
0755-26528011
0755-26528012

邮箱


2005-2019 深圳市真尚有科技有限公司 All rights reserved.
分享到:
www.boulton-johns.com